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CPU-Z64位版 v2.01綠色版

CPU-Z64位版 v2.01綠色版

軟件大小:2.0MB

軟件語(yǔ)言:簡(jiǎn)體中文

軟件類別:系統(tǒng)軟件

更新時(shí)間:2024-08-07

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CPU-Z是一個(gè)備受好評(píng)的CPU檢測(cè)軟件,提供全面的CPU檢測(cè)功能,并支持查看顯卡信息。除此之外,用戶還能通過(guò)該軟件檢測(cè)主板、內(nèi)存、顯卡、SPD等硬件信息,是一款非常專業(yè)的檢測(cè)工具。感興趣的用戶可以下載體驗(yàn)。

CPU-Z使用方法

CPU-Z的處理器選項(xiàng)卡顯示處理器的核心參數(shù)信息,下面我們來(lái)詳細(xì)解讀。

圖為Intel六代I5-6600K的CPU-Z檢測(cè)結(jié)果

①名字

CPU-Z檢測(cè)結(jié)果顯示的“名字”僅供參考,不應(yīng)僅依此來(lái)判斷處理器型號(hào),因?yàn)檫@可能會(huì)誤導(dǎo)用戶。

通常情況下,CPU-Z顯示的名字和規(guī)格可能不完全一致,這是因?yàn)槊謾谑紫仁擒浖c其數(shù)據(jù)庫(kù)比對(duì)后的反應(yīng)結(jié)果。這對(duì)于ES型號(hào)處理器的識(shí)別有所幫助,但對(duì)于正式版或零售型號(hào)的處理器則可能會(huì)產(chǎn)生誤導(dǎo)。因此,用戶在使用時(shí)不應(yīng)單單依賴“名字”參數(shù)。

②代號(hào)

代號(hào)指處理器的核心架構(gòu)標(biāo)識(shí),如Skylake代表Intel第六代酷睿處理器,而B(niǎo)roadwell為第五代,Haswell則為第四代。

③TDP熱設(shè)計(jì)功耗

該參數(shù)的理解有一定難度,不少用戶誤以為T(mén)DP越大,功耗越高,實(shí)則并非如此。在同一系列處理器中,TDP越高通常意味著性能更強(qiáng)。TDP并非實(shí)際功耗,而是設(shè)定值,供制造商根據(jù)預(yù)期表現(xiàn)設(shè)定。例如,I5-6600的TDP為65W,而6600K則設(shè)定為95W。較高的TDP設(shè)定意味著處理器更不易降頻,這對(duì)于需要超頻的用戶尤為重要。

一些至強(qiáng)E5處理器的TDP設(shè)定甚至達(dá)到130W以上,這是因?yàn)樗鼈兺ǔT诟哓?fù)載環(huán)境下運(yùn)行,需要更高的熱設(shè)計(jì)功耗以保持穩(wěn)定性。然而,在日常使用中,這些處理器的實(shí)際功耗通常低于普通桌面處理器的65W標(biāo)準(zhǔn)。

④插槽

插槽指處理器的封裝形式,LGA為觸點(diǎn)式接口,適用于大部分Intel桌面處理器和部分AMD處理器;PGA為針腳式接口,適用于可更換的移動(dòng)版處理器和大部分AMD桌面處理器;BGA封裝則焊接在主板上,無(wú)法更換。

⑤工藝

工藝制造納米數(shù)越小,代表處理器制造越精細(xì)、先進(jìn)。例如,第四代Haswell處理器制造工藝為22納米。

⑥核心電壓

核心電壓越低,同一架構(gòu)處理器在相同主頻下表現(xiàn)越佳。當(dāng)前處理器的核心電壓幾乎不會(huì)低于0.7V,因此0.1V或0.3V的低電壓顯示通常是主板檢測(cè)錯(cuò)誤。

⑦規(guī)格

CPU-Z軟件特色

1、可根據(jù)系統(tǒng)溫度調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

2、能讀取硬盤(pán)溫度和SMART信息,支持軟超頻和軟降頻功能,報(bào)告部分nVidia顯卡的溫度和電壓等特性。

3、每次更新都會(huì)增加或改進(jìn)對(duì)CPU、主板等硬件的支持。

4、檢測(cè)CPU、主板溫度以及電源電壓和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

CPU-Z功能介紹

CPU-Z提供處理器的制造商、名稱、核心構(gòu)造、封裝技術(shù)、內(nèi)部外部頻率、最大超頻速度檢測(cè)以及支持的指令集等信息。還能檢測(cè)主板和內(nèi)存的相關(guān)信息,包括內(nèi)存雙通道狀態(tài)、超頻能力和內(nèi)存工作頻率等。

*鑒定處理器的類別和名稱。

*探測(cè)CPU的核心頻率和倍頻指數(shù)。

*探測(cè)處理器的核心電壓。

*超頻可能性檢測(cè)(指示處理器是否被超頻,但并非完全準(zhǔn)確)。

*探測(cè)處理器支持的指令集。

*探測(cè)處理器的一級(jí)和二級(jí)緩存信息,包括緩存位置、大小和速度。

*探測(cè)主板的部分信息,如BIOS類型、芯片組類型、內(nèi)存容量和AGP接口信息等。

軟件截圖
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