電腦軟件推薦： COMSOL Multiphysics V6.0 破解版本 阿呆喵廣告攔截綠色版 v3.6.6.266 微媒數(shù)字會(huì)議最新版 v1.1.0.0 "PPT2010 免費(fèi)版"

kkx小編為大家介紹了COMSOL Multiphysics，簡(jiǎn)稱comsol6.0，這是一款功能強(qiáng)大的多物理場(chǎng)仿真軟件，旨在為工程師和研究人員提供一個(gè)交互式的建模仿真平臺(tái)！在6.0版本中，軟件的求解器性能得到顯著提升，尤其在處理如熱輻射和非線性結(jié)構(gòu)材料等領(lǐng)域問(wèn)題時(shí)，計(jì)算效率提高了超過(guò)10倍。用戶無(wú)需深厚的專業(yè)知識(shí)便可進(jìn)行建模、仿真及數(shù)據(jù)分析，極大地提升了工作效率和質(zhì)量。

值得注意的是，新版本繼承了COMSOL的核心理念，致力于增強(qiáng)工程師、研發(fā)團(tuán)隊(duì)和高科技企業(yè)的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造過(guò)程效率。此外，新版本還在PCB電路板設(shè)計(jì)方面增強(qiáng)了電磁仿真能力，并引入了針對(duì)聲學(xué)領(lǐng)域的新仿真方向——流致噪聲。這款軟件廣泛應(yīng)用于電氣、機(jī)械和流體等領(lǐng)域。本文提供的是comsol multiphysics 6.0的中文破解版，附帶的許可證文件能夠完美激活軟件！

COMSOL Multiphysics安裝教程

1、下載并解壓壓縮包，得到comsol multiphysics 6.0中文原程序和破解文件夾；

2、使用虛擬光驅(qū)加載或用winrar解壓COMSOL 6.0 (Build 318).iso鏡像文件，找到setup.exe程序并雙擊打開(kāi)，選擇合適的語(yǔ)言；

3、選擇安裝comsol6.0；

4、接受安裝協(xié)議，選擇“許可證文件”格式，并指定軟件包中_SolidSQUAD_文件夾下的“LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic”許可證文件；

提示：許可證文件可以放在指定的文件夾內(nèi)，如安裝目錄下；

5、選擇安裝的產(chǎn)品錄，默認(rèn)全部安裝，可根據(jù)需求選擇安裝位置；

默認(rèn)目錄【C:\Program Files\COMSOL\COMSOL60\Multiphysics】

6、在這里先不要勾選“安裝完成后檢查更新”和“啟動(dòng)自動(dòng)檢查更新”；

7、點(diǎn)擊下一步，開(kāi)始正式安裝軟件，稍等片刻即可；

8、軟件安裝成功后，點(diǎn)擊關(guān)閉；

9、打開(kāi)軟件，即可看到軟件已破解成功。以上就是comsol multiphysics 6.0中文破解版的詳細(xì)安裝教程。

COMSOL Multiphysics6.0新功能介紹

1、通用更新模型管理器：集中管理模型和仿真App，支持高級(jí)搜索、訪問(wèn)管理和版本控制等；

不確定性量化模塊：提供全局靈敏度和概率可靠性的分析工具，用于不確定性量化分析；

“App開(kāi)發(fā)器”新增編輯器，用于設(shè)計(jì)App界面中的交互式菜單和功能區(qū)工具欄；

支持在組節(jié)點(diǎn)中對(duì)幾何對(duì)象和操作進(jìn)行分組；

對(duì)導(dǎo)入的網(wǎng)格進(jìn)行合并、創(chuàng)建邊界層等操作；

擴(kuò)展了顏色表的繪圖功能，包括基于對(duì)數(shù)標(biāo)尺繪圖；

改進(jìn)環(huán)境光遮蔽和透明效果，使三維模型顯示更逼真；

自動(dòng)生成Microsoft PowerPoint演示文稿報(bào)告；

支持在M1處理器上運(yùn)行的macOS操作系統(tǒng)。

2、電磁：

計(jì)算PCB的頻率相關(guān)電阻和電感矩陣；

PCB上微波和毫米波電路的自適應(yīng)和物理場(chǎng)控制網(wǎng)格劃分；

用于天線和電磁波傳播的混合邊界元-有限元方法(BEM-FEM)；

電磁屏蔽多層復(fù)合材料建模；

用于射頻和微波元件的非線性磁性材料；

新增電機(jī)工具，包括“零件庫(kù)”和有效扭矩計(jì)算；

結(jié)構(gòu)和磁強(qiáng)耦合多物理場(chǎng)仿真的磁力學(xué)分析；

光學(xué)材料庫(kù)擴(kuò)充，新增來(lái)自領(lǐng)先制造商生產(chǎn)的玻璃材料。

3、結(jié)構(gòu)力學(xué)：

蠕變和非線性結(jié)構(gòu)材料的求解速度提高了十幾倍；

自動(dòng)生成“對(duì)”和接觸條件，大幅簡(jiǎn)化機(jī)械接觸建模；

使用Craig-Bampton方法進(jìn)行動(dòng)態(tài)或靜態(tài)分析的快速降階建模；

改進(jìn)CAD裝配中的殼建模；

隨機(jī)振動(dòng)疲勞評(píng)估；

裂紋建模中的摩擦接觸；

纖維增強(qiáng)的線彈性材料；

膜起皺分析。

4、聲學(xué)：

采用時(shí)域顯式方法的壓電波多物理場(chǎng)接口；

使用大渦模擬(LES) CFD分析流致噪聲；

用于壓力聲學(xué)的物理場(chǎng)控制網(wǎng)格功能；

用于散射和輻射的高頻壓力聲學(xué)接口；

易于使用的完美匹配邊界輻射條件；

用于氣動(dòng)聲學(xué)的截面模態(tài)分析。

6、化學(xué)和電化學(xué)：

用于非等溫反應(yīng)流的多物理場(chǎng)接口；

用于非均相反應(yīng)和吸附的多孔催化劑特征；

稀物質(zhì)湍流反應(yīng)流；

鋰離子電池中嵌鋰引起的應(yīng)力和應(yīng)變；

用于更輕松地對(duì)多步充放電循環(huán)建模的事件序列；

新增燃料電池和電解槽的材料庫(kù)；

穿過(guò)燃料電池和電解槽分離膜的物質(zhì)傳遞；

新增陰極保護(hù)接口。

7、CAD導(dǎo)入模塊、設(shè)計(jì)模塊和CAD LiveLink產(chǎn)品：

將三維對(duì)象和實(shí)體投影到工作平面和二維幾何的投影功能；

更快、更可靠地導(dǎo)入ECAD文件；

改進(jìn)幾何對(duì)象干涉檢測(cè)工具；

COMSOL Multiphysics軟件與CAD軟件之間實(shí)現(xiàn)離線同步。

5、流體、傳熱：

表面對(duì)表面輻射計(jì)算效率提升十幾倍；

填充床傳熱的多尺度建模；

改進(jìn)的LES具有自動(dòng)壁處理功能并包含熱壁函數(shù)；

旋轉(zhuǎn)機(jī)械的高馬赫數(shù)流動(dòng)分析；

熱固性樹(shù)脂的固化分析；

具有多個(gè)分散相的混合溶液在旋轉(zhuǎn)機(jī)械中的相分離；

具有水平集的Brinkman方程進(jìn)行多孔介質(zhì)兩相流分析；

用于分析多孔介質(zhì)中的非等溫流動(dòng)的多物理場(chǎng)接口。

COMSOL Multiphysics入門(mén)使用教程